特許
J-GLOBAL ID：200903041583528044

封止成形装置及びそれを用いた樹脂封止型半導体パッケージの製造方法

発明者：
伊藤 英雄

伊藤 英雄 について

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坂井 正明

坂井 正明 について

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廣瀬 吉孝

廣瀬 吉孝 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 西脇 民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-279201
公開番号（公開出願番号）：特開2006-088619
出願日： 2004年09月27日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 ワイヤーが細線化された場合にもワイヤー流れが起こりにくい樹脂封止型半導体パッケージが得られる封止成形装置及びそれを用いた樹脂封止型半導体パッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】 型締機構及び成形プランジャの進退機構を有する成形装置である。下型キャビティ部4には、成形プランジャ3が後退した状態で先端面3aの上部に封止樹脂を受け入れる樹脂受入部7を形成するとともに、成形プランジャ3が前進した状態で先端面が樹脂受入部に供給された封止樹脂を圧縮しつつ下型キャビティの底成形面を形成して成形する圧縮成形用の成形プランジャ3が進退可能に装填される下型1と、該下型1と型締機構6により型締め可能な上型2とから構成される金型と、該金型が開かれた状態で、前記樹脂受入部7に攪拌溶融された封止用樹脂MRを供給する樹脂供給装置20を備えている。この成形プランジャ3の先端面3aの面積は、下型キャビティの底成形面の面積に対して、90%以上である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
型締機構及び成形プランジャの進退機構を有する成形装置であって、下型キャビティ部には、前記成形プランジャが後退した状態で先端面の上部に封止樹脂を受け入れる樹脂受入部を形成するとともに、前記成形プランジャが前進した状態で先端面が樹脂受入部に供給された封止樹脂を圧縮しつつ下型キャビティの底成形面を形成して成形する圧縮成形用の成形プランジャが進退可能に装填される下型と、該下型と型締機構により型締め可能な上型とから構成される金型と、該金型が開かれた状態で、前記樹脂受入部に攪拌溶融された封止用樹脂を供給する樹脂供給装置とを備えた封止成形装置において、 前記成形プランジャの先端面の外形状は、前記下型キャビティの底成形面の形状から、0.1〜0.5mmの範囲内で小さく実質的に相似形状に設計されていることを特徴とする封止成形装置。
IPC (4件)：
B29C 45/02 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  H01L 21/56
FI (4件)：
B29C45/02 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56 R
Fターム (24件)：
4F202AD20 ,  4F202AH33 ,  4F202CA09 ,  4F202CB12 ,  4F202CK18 ,  4F204AA39 ,  4F204AH37 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB17 ,  4F204FF01 ,  4F204FQ15 ,  4F206AH33 ,  4F206JA02 ,  4F206JA03 ,  4F206JB12 ,  4F206JM04 ,  4F206JN11 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CA22 ,  5F061DA11 ,  5F061DE01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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