特許
J-GLOBAL ID：200903041608894520

表面欠陥検査方法およびその装置

発明者：
吉田 実

吉田 実 について

, 
石黒 隆之

石黒 隆之 について

, 
芹川 滋

芹川 滋 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-074012
公開番号（公開出願番号）：特開2008-268189
出願日： 2008年03月21日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】ディスク基板そのものがうねりを持つ状態や、局所的なうねりが生じた試料の表面の欠陥を高精度に検査できるようにした表面欠陥検査方法及びその装置を提供することにある。【解決手段】本発明は、基板表面を回転させかつ一軸方向に移動させながら斜方から照明し、その正反射光と散乱光を検出し、該検出した信号波形から、基板そのもののうねりや局所的なうねりの状態を判断し、うねりがある基板においては信号波形を分割し、該分割した範囲内でしきい値を設定し、該設定されたしきい値より高い信号を欠陥として出力或いは表示するように構成した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回転しかつ一軸方向に移動している基板に斜め方向からレーザ光を照射するステップと、該レーザ光が照明された基板から第一の仰角方向に散乱した光と第二の仰角方向に散乱した光をそれぞれ検出して第一の散乱光検出信号と第二の散乱光検出信号とを得るステップと、前記レーザ光が照明された基板からの正反射光を検出して正反射光検出信号を得るステップと、前記第一の散乱光検出信号と前記第二の散乱光検出信号と前記正反射光検出信号とを処理して前記基板上の欠陥を検出するステップとを含む基板表面の欠陥を検査する方法であって、 前記欠陥を検出するステップにおいて、前記正反射光検出信号を処理して前記基板表面のうねりの情報を得、該得られた前記基板表面のうねりの情報に基づいて前記基板表面の領域を分割して該分割した領域ごとに欠陥を判定するしきい値を設定し、該設定したしきい値を用いて前記第一の散乱光検出信号および前記第二の散乱光検出信号を処理して前記基板上の欠陥を検出することを特徴とする基板表面の欠陥を検査する方法。
IPC (2件)：
G01N 21/95 ,  G11B 5/84
FI (2件)：
G01N21/95 A ,  G11B5/84 C
Fターム (17件)：
2G051AA71 ,  2G051AB02 ,  2G051AB10 ,  2G051BA01 ,  2G051BA10 ,  2G051BB01 ,  2G051CA01 ,  2G051CB05 ,  2G051DA08 ,  2G051EA08 ,  2G051EB01 ,  2G051EB05 ,  2G051EC01 ,  2G051EC05 ,  2G051FA02 ,  5D112JJ03 ,  5D112JJ05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (13件)
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