特許
J-GLOBAL ID:200903041639747755

圧電振動子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-283840
公開番号(公開出願番号):特開2007-096777
出願日: 2005年09月29日
公開日(公表日): 2007年04月12日
要約:
【課題】 コストを削減し、小型低背化を可能とする。【解決手段】 基板ウェハの圧電素子ウェハとの接合面に設けた金属膜と、圧電素子ウェハの基板ウェハとの接合面に設けた金属膜とを当接させて基盤ウェハと圧電素子ウェハとを重ねてグリーンレーザにより接合し、蓋ウェハの圧電素子ウェハとの接合面に設けた金属膜と、圧電素子ウェハの蓋ウェハとの接合面に設けた金属膜とを当接させて蓋ウェハと圧電素子ウェハとを重ねてグリーンレーザにより接合し、基板ウェハと圧電素子ウェハと蓋ウェハとが重なって接合された状態で各圧電振動子に個片化される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
金属膜が形成された枠部と電極が形成された振動部とから構成される圧電素子をマトリクス状に設けた圧電素子ウェハと、前記圧電素子ウェハとの接合面に金属膜が形成され、前記振動部を振動可能にするための凹部をマトリクス状に設けた基板ウェハと、前記圧電素子ウェハとの接合面に金属膜が形成され、前記振動部を振動可能にするための凹部をマトリクス状に設けた蓋ウェハとから圧電振動子を製造する圧電振動子の製造方法であって、 前記圧電素子ウェハの前記金属膜と前記基板ウェハの前記金属膜とが当接するように当該圧電素子ウェハと当該基板ウェハとを重ね、レーザにより接合する圧電素子ウェハ基板ウェハ接合工程と、 前記圧電素子ウェハの前記金属膜と前記蓋ウェハの前記金属膜とが当接するように当該圧電素子ウェハと当該蓋ウェハとを重ね、レーザにより接合して気密封止する圧電素子ウェハ蓋ウェハ接合工程と、 接合された前記基板ウェハと前記蓋ウェハとを個片化する個片化工程とを含む、 ことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
IPC (4件):
H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04
FI (5件):
H03H3/02 C ,  H03H3/02 B ,  H03H9/02 L ,  H01L23/02 J ,  H01L23/04 B
Fターム (9件):
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC11 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108GG07 ,  5J108GG17 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特許第3390348号公報(段落0005〜0013、図3)
審査官引用 (12件)
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