特許
J-GLOBAL ID：200903041931998599
積層型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
大澤 圭司
, 菅 隆之
, 白石 直正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-339005
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164152
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：
【課題】 各基板に生じた熱の排出効率を向上させることができる積層型半導体装置を提供する。【解決手段】 それぞれが間隔をおいて積層された複数の半導体チップ12を備える積層型半導体装置10において、各半導体チップ12間に、該各半導体チップ間での熱伝導率を向上させるための熱伝導性部材16を配置する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
それぞれが間隔をおいて積層された複数の基板を備える積層型半導体装置であって、前記各基板間には、該各基板間における熱伝導率を向上させるための熱伝導性部材が配置されていることを特徴とする積層型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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