熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)： ▲吉▼田繁喜 , 長門侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-087469
公開番号（公開出願番号）：特開2009-242449
出願日： 2008年03月28日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)ジシアンジアミドのモノエポキシド付加物、(C)フィラー、及び(D)ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。これをキャリアフィルム上に塗工した後、乾燥してなる樹脂シート、あるいはシート状繊維質基材に浸透した後、乾燥してなる樹脂シートも提供される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)ジシアンジアミドのモノエポキシド付加物、(C)フィラー、及び(D)ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/50 , C08L 63/00 , H05K 3/18

FI (3件)：

C08G59/50 , C08L63/00 C , H05K3/18 C

Fターム (34件)：

4J002CD001 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD101 , 4J002CD121 , 4J002DE236 , 4J002EF007 , 4J002EH007 , 4J002FD016 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AG03 , 4J036AJ08 , 4J036DC31 , 4J036FA03 , 4J036FA10 , 4J036JA08 , 5E343AA02 , 5E343AA03 , 5E343AA16 , 5E343CC72 , 5E343CC73 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD80 , 5E343ER04 , 5E343ER43 , 5E343GG02 , 5E343GG08 , 5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (6件)

熱硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-123325 出願人：太陽インキ製造株式会社
硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-123324 出願人：太陽インキ製造株式会社
多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-357420 出願人：味の素株式会社

全件表示

審査官引用 (4件)

コーティングまたは装飾されたセラミック基材の耐久性を改善するための方法および組成物
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-527170 出願人：ピーピージーインダストリーズオハイオ,インコーポレイテッド
特開昭63-057631
フィルム状接着剤、それを用いた半導体パッケージ、及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-327264 出願人：新日鐵化学株式会社

全件表示

前のページに戻る