特許
J-GLOBAL ID：200903024929607386
フィルム状接着剤、それを用いた半導体パッケージ、及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長濱 範明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-327264
公開番号（公開出願番号）：特開2009-149727
出願日： 2007年12月19日
公開日（公表日）： 2009年07月09日
要約：
【課題】空気の巻き込みや樹脂のはい上がり等の不良を十分に防止しつつ、半導体素子を配線基板に搭載することを可能とすると共に、半導体素子を配線基板に搭載することが可能な温度範囲を広げることを可能とするフィルム状接着剤を提供すること。【解決手段】接着剤組成物をフィルム状に成形してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤組成物が、(A)エポキシ樹脂、(B)シリカ、(C)エポキシ樹脂硬化剤及び(D)有機溶剤を含有するものであり、前記接着剤組成物中の前記(B)シリカの含有比率が固形分換算で10〜50質量%の範囲内にあり、前記(C)エポキシ樹脂硬化剤が前記(D)有機溶剤に対する耐性及び150°C以上の融点を有するものであり、且つ、前記フィルム状接着剤が、室温から10°C/分の昇温速度で昇温した場合における測定温度と溶融粘度との関係が特定の条件を満たすものであることを特徴とするフィルム状接着剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
接着剤組成物をフィルム状に成形してなるフィルム状接着剤であって、
前記接着剤組成物が、(A)エポキシ樹脂、(B)シリカ、(C)エポキシ樹脂硬化剤及び(D)有機溶剤を含有するものであり、前記接着剤組成物中の前記(B)シリカの含有比率が固形分換算で10〜50質量%の範囲内にあり、前記(C)エポキシ樹脂硬化剤が前記(D)有機溶剤に対する耐性及び150°C以上の融点を有するものであり、且つ、
前記フィルム状接着剤が、室温から10°C/分の昇温速度で昇温した場合における測定温度と溶融粘度との関係が下記条件(i)及び(ii):
(i)溶融粘度(η)が最低となる最低溶融粘度(ηmin)が10〜1000Pa・sの範囲内にあること、
(ii)溶融粘度(η)が下記数式(F1):
η ≦ ηmin × 1.1 〔Pa・s〕 ・・・(F1)
で表される条件を満たす粘度安定温度領域に入る温度(T1)と前記粘度安定温度領域を出る温度(T2)とが下記数式(F2)及び(F3):
70 ≦ T1 ≦ 120 〔°C〕 ・・・(F2)
10 ≦ T2 - T1 〔°C〕 ・・・(F3)
で表される条件を満たすこと、
を満たすものであることを特徴とするフィルム状接着剤。
IPC (6件)：
C09J 7/00
, C09J 163/00
, H01L 21/301
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, H01L 21/52
C09J7/00
, C09J163/00
, H01L21/78 M
, C09J11/04
, C09J11/06
, H01L21/52 D
4J004AA13
, 4J004BA02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040EC001
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC171
, 4J040EH012
, 4J040GA11
, 4J040GA14
, 4J040HA306
, 4J040HC15
, 4J040HD30
, 4J040KA03
, 4J040KA16
, 4J040KA23
, 4J040KA25
, 4J040KA29
, 4J040KA35
, 4J040KA36
, 4J040KA38
, 4J040LA08
, 4J040NA20
, 5F047AA17
, 5F047BA34
, 5F047BB19
出願人引用 (2件)
審査官引用 (10件)
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