特許
J-GLOBAL ID：200903042286792812
電子部品の製造方法及びデバイス製造方法並びに電子部品の製造システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 青山 正和
, 西 和哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-309171
公開番号（公開出願番号）：特開2008-124380
出願日： 2006年11月15日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：
【課題】いずれかの装置で生じる待ち時間を有効に活用する。【解決手段】第1の処理装置50で第1の処理が施された物体Wに第2の処理装置10で第2の処理を行う。第1の処理装置50の処理能力と第2の処理装置10の処理能力の差により生じる空き時間に、第1の処理と第2の処理の少なくともいずれか一方に関連する関連処理の調整を行う調整工程を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の処理装置で第1の処理が施された物体に第2の処理装置で第2の処理を行う電子部品の製造方法であって、
前記第1の処理装置の処理能力と前記第2の処理装置の処理能力の差により生じる空き時間に、前記第1の処理と前記第2の処理の少なくともいずれか一方に関連する関連処理の調整を行う調整工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/30 502G
, H01L21/30 562
, H01L21/02 Z
5F046AA17
, 5F046AA28
, 5F046DA30
, 5F046JA27
, 5F046LA19
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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