特許
J-GLOBAL ID：200903042369815563
半導体パッケージ用基板、半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-148361
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343899
出願日： 2001年05月17日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 積層に好適で実装密度を向上しながら、実装基板上への実装性を向上して、得られた積層半導体パッケージの歩留りを改善できる半導体パッケージ用基板および半導体パッケージを提供する。【解決手段】 半導体チップ14を搭載するための開口部1cを備えた第1配線基板1を設ける。第2ワイヤボンド用端子部17および第2接合用端子ランド部13を有する第2配線基板2を、第2接合用端子ランド部13を第1面2aから第1面2aの反対面である第2面2b側に連通させるための貫通孔2cを備えて設ける。第1配線基板1の第2面1aと第2配線基板2の第1面2aとを第2ワイヤボンド用端子部17を露出するように貼り合わせる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと外部とを接続するための、第1ワイヤボンド用端子部、配線部、第1接合用端子ランド部を有する第1金属製パターンを第1面に有する第1配線基板が、半導体チップを搭載するための開口部を備えて設けられ、第2ワイヤボンド用端子部および第2接合用端子ランド部を含む第2金属製パターンを第1面に有する第2配線基板が、第2接合用端子ランド部を第1面から第1面の反対面である第2面側に連通させるための貫通孔を備えて設けられ、第1配線基板の第2面と第2配線基板の第1面とが、第2ワイヤボンド用端子部を露出するように貼り合わされていることを特徴とする半導体パッケージ用基板。
IPC (6件)：
H01L 23/12
, H01L 23/12 501
, H01L 23/52
, H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
H01L 23/12 501 W
, H01L 23/12 W
, H01L 23/12 N
, H01L 23/52 C
, H01L 25/14 Z
