特許
J-GLOBAL ID:200903042508677340
ICテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びICテスト装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
丸山 隆夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-043825
公開番号(公開出願番号):特開2007-227444
出願日: 2006年02月21日
公開日(公表日): 2007年09月06日
要約:
【課題】テスト時間を短縮することのできるICテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びICテスト装置を提供する。【解決手段】ウエハ2の面内のICチップの周辺に温度センサプローブ15を接触して取得した温度データから、未測定ICチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことにより、ICチップの実温度に適応したテスト条件による正確な合否判定ができるので、テスト時間を短縮することのできるICテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びICテスト装置の提供を実現することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ウエハを検査プローバーのステージ上に搭載し、前記ウエハ面内のICチップの各電極にプローブカードのプローブを接触して電気的テストを行う際に、前記ICチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから未測定ICチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことを特徴とするICテスト方法。
IPC (2件):
FI (3件):
H01L21/66 B
, G01R31/26 J
, G01R31/26 H
Fターム (12件):
2G003AA10
, 2G003AB16
, 2G003AG03
, 2G003AG04
, 2G003AH05
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106AC05
, 4M106BA01
, 4M106CA01
, 4M106CA31
, 4M106DD10
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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