特許
J-GLOBAL ID：200903083258071636

エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
近藤 兼央

近藤 兼央 について

, 
横内 比斗志

横内 比斗志 について


出願人/特許権者：
京セラケミカル株式会社

京セラケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-060590
公開番号（公開出願番号）：特開2006-241353
出願日： 2005年03月04日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【目的】硬化後の樹脂硬化物が高温下に置かれても、長期保管によっても黄変することのきわめて少なく、光反射性が優れて高白色性を保持できるエポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された光半導体装置を提供する。【構成】(A)ガードナー法による色相が4以下であるエポキシ樹脂と、(B)パラ位アルキル変性フェノール樹脂と、(C)イミダゾール系硬化促進剤と、(D)二酸化チタンと、(E)二酸化チタン以外の無機充填材と、を必須の構成成分として含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物により封止された光半導体装置。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)ガードナー法による色相が4以下であるエポキシ樹脂と、 (B)次の一般式(I)で表されるパラ位アルキル変性フェノール樹脂
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/56 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G59/62 ,  C08G59/56 ,  H01L33/00 M ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F
Fターム (20件)：
4J036AA01 ,  4J036BA02 ,  4J036BA05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041DA44 ,  5F041EE23
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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