エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-161680
公開番号（公開出願番号）：特開平10-007889
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】硬化性、成形性や封止硬化後の耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び、これらの性能に加え、耐ハンダクラック性に著しく優れる半導体封止材料を提供する。【解決手段】 α-グリコール基含有量が0.10meq/g以下のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)として、フェノール類と不飽和脂環式化合物との重付加反応物とエピハロヒドリンとの反応物であって、その反応物中のα-グリコール基含有量が0.10meq/g以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NKT , C08G 59/20 NHQ , C08K 3/00 , C08K 3/36 NKX , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 NKT , C08G 59/20 NHQ , C08K 3/00 , C08K 3/36 NKX , H01L 23/30

引用特許：

審査官引用 (16件)

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