特許
J-GLOBAL ID：200903029166887511

積層電子部品の製法

発明者：
村上 健二

村上 健二 について

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大塚 淳

大塚 淳 について

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佐藤 学

佐藤 学 について

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大河内 幹義

大河内 幹義 について

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小島 昭彦

小島 昭彦 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-355327
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158030
出願日： 2001年11月20日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ビアホールの形成時の孔あけ滓の除去を容易にする。また、キャリアテープの剥離時に薄層シートのビア近傍部分の破れが生じにくい手法を提供する。【解決手段】 ?@第1のベース部となるシート1にキャリアテープ11が付着し、別のシート5と内部電極6とを所定数交互に積層して前記第1のベース部とは反対側の積層部シート面にキャリアテープ11が付着し又は付着しない積層部7を形成する工程と、?A前記積層部7を貫通する又は貫通しないビアホール4を前記キャリアテープ11が付着した面から穿孔して反対側のシート面に向かって貫通又は非貫通形態で形成する工程と、?B前記ビアホール4中に導電物を充填してビア電極13を形成する工程と、?Cシート1とは反対側に第2のベース部となるシート14を圧着して、所定数のシートと所定数の内部電極とを交互に積層してなる積層体12を作製する工程と、を含む。
請求項（抜粋）：
所定数の絶縁層となるシートと所定数の内部電極とを交互に積層した積層部と、所定の内部電極間を接続するためのビア電極と、を少なくとも有する積層体からなる積層電子部品の製造方法であって、シートと内部電極とを所定数交互に積層するとともにその積層方向の一方又は双方のシート面にキャリアテープが付着した状態の積層部を形成する工程と、前記積層部を貫通する又は貫通しないビアホールを前記キャリアテープが付着した状態のシート面から穿孔して反対側のシート面に向かって貫通又は非貫通形態で形成する工程と、前記ビアホール中に導電物を充填してビア電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
IPC (5件)：
H01G 4/12 325 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H01G 4/12 325 ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 311 F ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N
Fターム (29件)：
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346CC21 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346HH24 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (15件)
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