特許

J-GLOBAL ID：200903042788676034

電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シート

発明者： 小西 幸綱 ,  土谷 浩史 ,  松川 恭兵 ,  澤村 泰司
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-237518
公開番号（公開出願番号）：特開2009-094493
出願日： 2008年09月17日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：

【課題】長期高温条件下における接着耐久性、サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シートを提供すること。 【解決手段】(a)熱可塑性樹脂、(b)エポキシ樹脂、(c)硬化剤および(d)オルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物であって、硬化後のガラス転移温度(Tg)が-10°C〜50°Cであり、かつ175°Cで1000時間熱処理した後のTgの変化率が15%以下であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(a)熱可塑性樹脂、(b)エポキシ樹脂、(c)硬化剤および(d)オルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物であって、硬化後のガラス転移温度(Tg)が-10°C〜50°Cであり、かつ175°Cで1000時間熱処理した後のTgの変化率が15%以下であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。

IPC (10件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09J 163/00 ,  C09J 183/04 ,  C09J 183/08 ,  C09J 133/14 ,  C09J 7/02 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/52

FI (9件)：

H01L23/30 R ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J183/08 ,  C09J133/14 ,  C09J7/02 Z ,  H01L23/28 F ,  H01L23/12 501F ,  H01L21/52 E

Fターム (84件)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004DA02 ,  4J004DA04 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF081 ,  4J040EB032 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC081 ,  4J040EC121 ,  4J040EC151 ,  4J040EC231 ,  4J040EK031 ,  4J040EK041 ,  4J040EK051 ,  4J040EK061 ,  4J040EK071 ,  4J040EK101 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA08 ,  4J040GA11 ,  4J040GA13 ,  4J040GA20 ,  4J040GA30 ,  4J040GA31 ,  4J040HA066 ,  4J040HA306 ,  4J040HC23 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA09 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040MB04 ,  4J040MB05 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA26 ,  4M109DB14 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EA12 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB17 ,  4M109EB18 ,  4M109EC09 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16

引用特許：

出願人引用 (3件)

• TAB用接着剤付きテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-042800   出願人：東レ株式会社
• リードフレーム用接着剤付きテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-097850   出願人：東レ株式会社
• フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いてなるフレキシブルプリント配線板用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-053922   出願人：日立化成ポリマー株式会社

審査官引用 (6件)

• 熱硬化型エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-235779   出願人：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-059521   出願人：東レ株式会社
• 電子部品用両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-318253   出願人：日立化成工業株式会社
• 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-203433   出願人：信越化学工業株式会社
• 封止用液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-048002   出願人：松下電工株式会社
• 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-184998   出願人：松下電工株式会社