エッチング液、エッチング方法および電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日向寺雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-246785
公開番号（公開出願番号）：特開2008-071801
出願日： 2006年09月12日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：

【課題】本発明は、窒化シリコンの選択的なエッチングにおいて、その窒化シリコンのエッチングレートを高めることができるエッチング液、エッチング方法および電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】窒化シリコンの選択的なエッチングに用いるエッチング液であって、水と、前記水に混合させることにより混合液の沸点を150°C以上にすることができる第一の液体と、プロトン(H+)が生成可能な第二の液体と、を含むことを特徴とするエッチング液が提供される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

窒化シリコンの選択的なエッチングに用いるエッチング液であって、水と、前記水に混合させることにより混合液の沸点を150°C以上にすることができる第一の液体と、プロトン(H+)を生成可能な第二の液体と、を含むことを特徴とするエッチング液。

IPC (1件)：

H01L 21/308

FI (1件)：

H01L21/308 E

Fターム (2件)：

5F043AA35 , 5F043BB23

引用特許：

出願人引用 (6件)

エッチング液,その製造方法及びエッチング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-223998 出願人：松下電子工業株式会社
窒化物系半導体層の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-091963 出願人：日本電気株式会社
選択的なエッチング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-103218 出願人：エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド

全件表示

審査官引用 (4件)

選択的なエッチング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-103218 出願人：エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド
エッチング用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-006425 出願人：東ソー株式会社
エッチング用組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-140958 出願人：東ソー株式会社

全件表示

前のページに戻る