特許
J-GLOBAL ID：200903042973889087

表示装置およびその作製方法並びにその製造装置

発明者：
中村 理

中村 理 について

, 
守屋 芳隆

守屋 芳隆 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-257447
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108077
出願日： 2005年09月06日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
【課題】 フィルム状表示装置を効率よく生産し、また大型のフィルム状の表示装置の形成が可能となる作製方法およびフィルム状の表示装置を作製するための装置の提供を課題とする。【解決手段】フィルム状表示装置の製造装置に、表示装置を構成する集積回路が設けられた基板を搬送する搬送手段と、集積回路の一方の面を第1のシート材に接着させて、基板から集積回路を剥離する第1の剥離手段と、集積回路の他方の面を第2のシート材に接着させて、第1のシート材から集積回路を剥離する第2の剥離手段と、集積回路に導電膜と絶縁膜の一方または両方を形成する加工手段と、加工された集積回路を第2のシート材と第3のシート材で挟み込み封止する封止手段とを設ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表示装置を構成する素子形成部が設けられた基板を搬送する搬送手段と、 前記素子形成部の一方の面を第1のシート材に接着させて、前記基板から前記素子形成部を剥離する第1の剥離手段と、 前記素子形成部の他方の面を第2のシート材に接着させて、前記第1のシート材から前記素子形成部を剥離する第2の剥離手段と、 前記素子形成部に画素部を形成する加工手段と、 前記素子形成部を前記第2のシート材と第3のシート材で封止する封止手段とを有することを特徴とする表示装置の製造装置。
IPC (4件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/12 ,  H01L 51/50
FI (5件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/12 B ,  H05B33/14 A ,  H05B33/22 D
Fターム (10件)：
3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BA07 ,  3K007BB01 ,  3K007CA06 ,  3K007DB03 ,  3K007EA00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007GA00
引用特許：
審査官引用 (11件)
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