受け渡し機構及び処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅井章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-026396
公開番号（公開出願番号）：特開2006-225763
出願日： 2006年02月02日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】押し上げピンの昇降の際に、パーティクルを発生させるような接触や破損するような衝突や摺動を防止することができる処理装置を提供する。【解決手段】ウエハWを載置する載置台202に複数設けられたピン挿入孔312に押し上げピン311が嵌入されている。押し上げピン311は、上端面が平坦であり、下端には貫通しない範囲で嵌合穴314が形成されている。嵌合穴314には位置決め駆動ピン315の上端部分が挿入され、位置決め駆動ピン315の下端は押し上げ部材316に貫装して固定されている。押し上げピン311の外径は、ピン挿入孔312内径よりもやや小さくなっており、僅かな隙間313ができるようにする。ピン挿入孔312はウエハWの裏面と載置202の上面との間の空間S1と、載置台202の裏面側(下方)の空間S2とを隙間313を介して連通している。【選択図】図20

請求項（抜粋）：

真空引き可能になされた処理チャンバーと、所定の処理が施される被処理体を載置する載置台と、前記処理チャンバーへ必要なガスを供給するガス供給手段と、途中に真空ポンプが介設されて前記処理チャンバー内の雰囲気を真空引きする排気系とを有す処理装置において、排気ガス中に含まれるパーティクル数を計測するために前記排気系に設けられたパーティクル計測手段と、前記処理チャンバー内にクリーニングガスを流してクリーニング処理を行う時に前記パーティクル計測手段の計測値に基づいて前記クリーニング処理の終点時点を決定するクリーニング終点決定手段とを備えたことを特徴とする処理装置。

IPC (5件)：

C23C 16/44 , C23C 16/458 , H01L 21/306 , H01L 21/31 , H01L 21/285

FI (5件)：

C23C16/44 J , C23C16/458 , H01L21/302 101H , H01L21/31 B , H01L21/285 C

Fターム (57件)：

4K030AA03 , 4K030AA04 , 4K030AA06 , 4K030AA17 , 4K030BA18 , 4K030BA20 , 4K030BA38 , 4K030BA48 , 4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030DA06 , 4K030EA11 , 4K030FA03 , 4K030FA10 , 4K030GA02 , 4K030GA12 , 4K030KA39 , 4K030KA41 , 4K030LA15 , 4M104BB14 , 4M104BB30 , 4M104DD43 , 4M104DD44 , 4M104DD79 , 4M104DD86 , 4M104FF18 , 4M104FF22 , 5F004AA15 , 5F004BA04 , 5F004BA19 , 5F004BA20 , 5F004BB13 , 5F004BB22 , 5F004BB26 , 5F004BB28 , 5F004BB29 , 5F004BC02 , 5F004BC03 , 5F004BC06 , 5F004CB09 , 5F004CB15 , 5F004CB18 , 5F004DA00 , 5F004EA34 , 5F045AA03 , 5F045AA06 , 5F045AA08 , 5F045AA20 , 5F045AB31 , 5F045BB15 , 5F045EB06 , 5F045EE01 , 5F045EE13 , 5F045EF05 , 5F045EG01 , 5F045EK13 , 5F045GB15

引用特許：

審査官引用 (8件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-035189 出願人：株式会社フロンテック, 日本真空技術株式会社
加熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-075125 出願人：東京エレクトロン株式会社
半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-020211 出願人：株式会社日立国際電気

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