発光装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-089643
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269986
出願日： 2005年03月25日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】ワイヤを介して実装基板に実装された発光素子を含む発光装置において、ワイヤへ加わる内部応力の緩和と、外力による機械的損傷の防止とを両立させることができる上、光の取り出し効率の低下を防止できる発光装置を提供する。【解決手段】凹部(26a)を有する実装基板(10)と、凹部(26a)に収容され、かつワイヤ(36)を介して実装基板(10)に実装された発光素子(33)と、発光素子(33)を覆って形成された、発光素子(33)から発せられた光の少なくとも一部を吸収して蛍光を発する蛍光体層(34)と、ワイヤ(36)を覆って凹部(26a)内に充填された低弾性樹脂からなる第1封止層(12)と、第1封止層(12)上に形成された高弾性樹脂からなる第2封止層(13)とを含み、蛍光体層(34)と第2封止層(13)とが接触している発光装置(1)とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

凹部を有する実装基板と、前記凹部に収容され、かつワイヤを介して前記実装基板に実装された発光素子とを含む発光装置であって、前記発光素子を覆って形成された、前記発光素子から発せられた光の少なくとも一部を吸収して蛍光を発する蛍光体層と、前記ワイヤを覆って前記凹部内に充填された低弾性樹脂からなる第1封止層と、前記第1封止層上に形成された高弾性樹脂からなる第2封止層とを含み、前記蛍光体層と前記第2封止層とが接触していることを特徴とする発光装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

H01L33/00 N , H01L23/30 B

Fターム (7件)：

4M109AA02 , 4M109BA03 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041AA40 , 5F041DA58 , 5F041EE25

引用特許：

出願人引用 (1件)

発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-215237 出願人：日亜化学工業株式会社

審査官引用 (11件)

発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-388463 出願人：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
蛍光体積層構造及びそれを用いる光源
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-380788 出願人：日亜化学工業株式会社
発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-136556 出願人：日亜化学工業株式会社

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