特許
J-GLOBAL ID：200903044102139499
積層高周波モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-398059
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197863
出願日： 2001年12月27日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 小型、広帯域、高機能な改良された積層高周波モジュールを提供する。【解決手段】 MMIC9を収容した各パッケージ1a,1bを積層し、その上からMMIC制御用の制御回路15を収容したパッケージ1cを裏返して載せる。MMIC9及び制御回路15は、空間的に完全に分離された各パッケージ1のキャビティ内において金属封止蓋12により封止されている。各パッケージ内に埋設された高周波信号用及び電源/制御用信号の各線路5,8の各パッド及びグランドパッドは、積層される各パッケージ1の対向面に配設されており、それぞれ対応する各パッドは、金バンプ6により接合される。
請求項（抜粋）：
高周波回路が配設された誘電体多層基板を積層することによって形成される積層高周波モジュールにおいて、少なくとも2つの前記誘電体多層基板は、周縁に立設する誘電体壁を有する基板と、前記高周波回路が収容され、前記誘電体壁と上位層の前記誘電体多層基板とで包囲されることにより形成される閉空間と、前記誘電体壁の上面又は前記基板の誘電体壁立設位置底面の少なくとも一方に配設された高周波信号用入出力端子であって上下層の前記誘電体多層基板が有する高周波信号用入出力端子と対向する位置に配設された高周波信号用入出力端子と、前記誘電体壁の上面又は前記基板の誘電体壁立設位置底面の少なくとも一方に配設された電源/制御信号用入出力端子であって上下層の前記誘電体多層基板が有する電源/制御信号用入出力端子と対向する位置に配設された電源/制御信号用入出力端子と、当該誘電体多層基板の内部に埋設され、前記高周波信号用入出力端子と前記高周波回路とを接続する基板内高周波信号用伝送路と、前記誘電体多層基板の内部に埋設され、前記電源/制御信号用入出力端子と前記高周波回路とを接続する基板内電源/制御信号用伝送路と、を有し、対向する位置にある前記高周波信号用入出力端子同士及び前記電源/制御信号用入出力端子同士を接合する金バンプと、を有することを特徴とする積層高周波モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
