特許
J-GLOBAL ID：200903044885971671
クラックを生じにくい半田接合部、該半田接続部を備える回路基板などの電子部品、半導体装置、及び電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-353290
公開番号（公開出願番号）：特開2008-166432
出願日： 2006年12月27日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：
【課題】クラックを生じにくい半田接合部、該半田接続部を備える回路基板などの電子部品、半導体装置、及び電子部品の製造方法の提供。【解決手段】平坦な基準表面p1を有しているランド112であり、かつ半田を接合するための半田接合部p3が設けられているランド112を備える電子部品であって、半田接合部p3は、ランド112の基準表面に対して陥没した凹部113を形成しており、凹部113の表面にニッケルめっき層114が積層されており、ニッケルめっき層114が半田接合されるときにニッケルめっき層114の半田接合部p3に形成される錫含有合金層116とニッケルめっき層114とがなす界面の位置が、基準表面p1を含む平面からずれている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平坦な基準表面を有している電極であり、かつ半田を接合するための半田接合部が設けられている電極を備える電子部品であって、
上記半田接合部は、
上記基準表面に対して陥没した凹部を形成しており、
上記凹部の表面に少なくとも1層の金属層が積層されており、
上記金属層が半田接合されるときに上記金属層の表面部に形成される錫合金層と上記金属層とがなす界面の位置が、上記基準表面を含む平面からずれていることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/34 501F
, H01L21/60 311Q
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC17
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5E319GG11
, 5F044KK11
, 5F044KK16
, 5F044KK19
出願人引用 (2件)
-
プリント配線板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-143258
出願人：イビデン株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-387051
出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (5件)
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