特許
J-GLOBAL ID：200903044973710314

プラズマ処理方法および装置

発明者：
本田 昌伸

本田 昌伸 について

, 
佐藤 徹治

佐藤 徹治 について

, 
松浦 伸

松浦 伸 について

, 
松井 裕

松井 裕 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 萩原 康司 ,  金本 哲男 ,  亀谷 美明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-057923
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245234
出願日： 2005年03月02日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】 エッチング工程において処理容器内に堆積した堆積物をなるべく短時間で除去できるようにする。【解決手段】 処理容器10内に収納した被処理体Wをプラズマ処理する方法であって,パターニングされたレジスト膜103をマスクとして用いて,CF系の処理ガスで被処理基板Wをエッチングする工程と,被処理体Wをエッチングする工程において処理容器10内に堆積した堆積物を,少なくともO2ガスを含む処理ガスで除去する工程と,少なくともO2ガスを含む処理ガスでレジスト膜103をアッシングする工程とを有し,処理容器10内の堆積物を除去する工程において,堆積物を除去する処理容器10内の該当箇所を加熱する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
処理容器内に収納した被処理体をプラズマ処理する方法であって, パターニングされたレジスト膜をマスクとして用いて,CF系の処理ガスで被処理体をエッチングする工程と, 前記被処理体をエッチングする工程において前記処理容器内に堆積した堆積物を,少なくともO2ガスを含む処理ガスで除去する工程と, 少なくともO2ガスを含む処理ガスで前記レジスト膜をアッシングする工程とを有し, 前記処理容器内の堆積物を除去する工程において,前記堆積物を除去する前記処理容器内の該当箇所を加熱することを特徴とする,プラズマ処理方法。
IPC (1件)：
H01L 21/306
FI (1件)：
H01L21/302 101H
Fターム (18件)：
5F004AA15 ,  5F004BA09 ,  5F004BB22 ,  5F004BB29 ,  5F004BD01 ,  5F004CB02 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA16 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA24 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004DA28 ,  5F004DB24 ,  5F004DB26 ,  5F004EA23
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM