特許
J-GLOBAL ID：200903045242061003

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置

発明者：
小西 幸綱

小西 幸綱 について

, 
大澤 洋子

大澤 洋子 について

, 
澤村 泰司

澤村 泰司 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-005673
公開番号（公開出願番号）：特開2007-186590
出願日： 2006年01月13日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：
【課題】接着耐久性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置を提供すること。 【解決手段】エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シラノール基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、ビニル基、マレイミド基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも1の官能基を有する3官能以上の熱可塑性樹脂(A)、脂環式エポキシ樹脂(B)およびエポキシ樹脂用硬化剤(C)を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、シラノール基、イソシアネート基、フェノール性水酸基、ビニル基、マレイミド基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を有する3官能以上の熱可塑性樹脂(A)、脂環式エポキシ樹脂(B)およびエポキシ樹脂用硬化剤(C)を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (5件)：
C09J 201/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/60
FI (5件)：
C09J201/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/60 311W
Fターム (37件)：
4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DD071 ,  4J040DF021 ,  4J040EC262 ,  4J040ED001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH001 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA14 ,  4J040GA20 ,  4J040GA24 ,  4J040GA29 ,  4J040HB22 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  5F044MM11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (10件)
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