特許
J-GLOBAL ID：200903045332973265
パッキング密度の高い電子放出デバイスの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-135104
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285778
出願日： 2005年05月06日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】エミッタのパッキング密度の高い電子放出デバイスの構造及びその製造工程を提供する。【解決手段】フラットパネル型ディスプレイに適する電子放出性素子が、高いパッキング密度で製造される。電子エミッタは、構造の支持をなす基板を有する。平行な複数のラインをなす形状にパターニングされた下側非絶縁性領域が、基板である絶縁性材料の上に形成される。電子放出性フィラメントは、下側非絶縁性領域の上に設けられた絶縁性層の中に延びる孔の中に形成される。典型的には、パターニングされた非絶縁性ゲート層が絶縁性層の上に設けられて、ゲート制御式デバイスを形成する。好ましくは、荷電粒子トラックを用いて電子放出機構の位置を画定する。荷電粒子トラックを用いることによって、電子放出機構を極めて小さなものとし、互いの間隔を近接させて配置することが可能となる。【選択図】図1k
請求項（抜粋）：
電気的絶縁性材料からなる基板の上に、導電性部分と該導電性部分の上に配置された電気的抵抗性部分とから構成される下側電気的非絶縁性領域が形成され、該下側電気的非絶縁性領域の上に電気的に絶縁性の層が形成され、孔が前記絶縁性の層を貫通して前記下側非絶縁性領域を構成する前記電気的抵抗性部分まで延在し、前記孔が200nm以下の平均径を有する構造を生成する過程と、
電気的に非絶縁性の細長い形状の部材を前記孔の中に形成し、かつ前記細長い形状の部材の下端を前記下側非絶縁性領域を構成する前記電気的抵抗性部分に接するようにする過程とを含むことを特徴とする電子放出デバイスの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5C127AA01
, 5C127BA06
, 5C127BA12
, 5C127BA15
, 5C127BB02
, 5C127BB12
, 5C127BB13
, 5C127CC03
, 5C127DD54
, 5C127DD55
, 5C127EE06
, 5C127EE15
出願人引用 (22件)
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米国特許第4338164号明細書
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米国特許第5252833号明細書
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米国特許第5164632号明細書
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