特許
J-GLOBAL ID:200903045634106773
レチクル、及び露光方法、及び半導体露光装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高梨 幸雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-375733
公開番号(公開出願番号):特開2000-181050
出願日: 1998年12月17日
公開日(公表日): 2000年06月30日
要約:
【要約】【課題】 従来の透過型レチクルのクロムパターンあるいはEUV を露光光としたときに使用する反射型マスクの吸収体の高さを、投影光学系に残存するコマ収差の影響が最大となる条件にして、投影光学系のコマ収差を評価することを可能とするレチクル、及び露光方法、及び半導体露光装置を実現すること。【解決手段】 透過型のレチクル上に形成されたパターンを中心波長λを用いた投影光学系により転写する露光方法において、前記パターンの高さが(2N-1)・λ/4 (Nは正の整数)であるレチクルを用いて露光すること。
請求項(抜粋):
透過型のレチクル上に形成されたパターンを中心波長λを用いた投影光学系により転写する露光方法において、前記パターンの高さが(2N -1)・λ/4 (N は正の整数)であるレチクルを用いて露光することを特徴とする露光方法。
IPC (2件):
FI (3件):
G03F 1/08 G
, H01L 21/30 502 M
, H01L 21/30 515 F
Fターム (7件):
2H095BA02
, 2H095BB35
, 2H095BC04
, 5F046AA25
, 5F046BA04
, 5F046BA05
, 5F046CB17
引用特許:
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