特許
J-GLOBAL ID:200903045634106773

レチクル、及び露光方法、及び半導体露光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高梨 幸雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-375733
公開番号(公開出願番号):特開2000-181050
出願日: 1998年12月17日
公開日(公表日): 2000年06月30日
要約:
【要約】【課題】 従来の透過型レチクルのクロムパターンあるいはEUV を露光光としたときに使用する反射型マスクの吸収体の高さを、投影光学系に残存するコマ収差の影響が最大となる条件にして、投影光学系のコマ収差を評価することを可能とするレチクル、及び露光方法、及び半導体露光装置を実現すること。【解決手段】 透過型のレチクル上に形成されたパターンを中心波長λを用いた投影光学系により転写する露光方法において、前記パターンの高さが(2N-1)・λ/4 (Nは正の整数)であるレチクルを用いて露光すること。
請求項(抜粋):
透過型のレチクル上に形成されたパターンを中心波長λを用いた投影光学系により転写する露光方法において、前記パターンの高さが(2N -1)・λ/4 (N は正の整数)であるレチクルを用いて露光することを特徴とする露光方法。
IPC (2件):
G03F 1/08 ,  H01L 21/027
FI (3件):
G03F 1/08 G ,  H01L 21/30 502 M ,  H01L 21/30 515 F
Fターム (7件):
2H095BA02 ,  2H095BB35 ,  2H095BC04 ,  5F046AA25 ,  5F046BA04 ,  5F046BA05 ,  5F046CB17
引用特許:
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る