特許
J-GLOBAL ID：200903017208753610

接着剤及び半導体装置

発明者：
竹田津 潤

竹田津 潤 について

, 
林 宏樹

林 宏樹 について

, 
武田 信司

武田 信司 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-259965
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097459
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【解決手段】支持部材に半導体素子を接着させる接着剤であって、(A)揮発分が10%以下、(B)ピール接着力が0.3kgf以上、及び(C)チップ反り変化量が15μm以下、である接着剤。支持部材に前記接着剤を塗布し、これに半導体素子を載置し、加熱硬化により半導体素子と支持部材とを接着させた後、ワイヤボンディング工程、封止工程を経て半導体装置とする。【効果】上記接着剤は銅リードフレーム(支持部材)に特に好適に使用され、これを用いて製造された半導体装置は、半田リフロー時のリフロークラックの発生が低減され信頼性が高い。
請求項（抜粋）：
支持部材に半導体素子を接着させる接着剤であって、(A)揮発分が10重量%以下、(B)ピール接着力が0.3kgf以上、及び(C)チップ反り変化量が15μm以下、である接着剤。
IPC (3件)：
H01L 21/52 ,  C09J 4/06 ,  C09J 9/00
FI (3件)：
H01L 21/52 E ,  C09J 4/06 ,  C09J 9/00
引用特許：
出願人引用 (12件)
全件表示
審査官引用 (12件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM