部品実装装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：猪股祥晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007608
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199895
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】不良品の発生を抑えて生産効率を上げる。【解決手段】TAB-IC3のリードの一部を撮像した画像から、横リード3aの中心線4と縦リード3bの中心線5を求める。縦リード3bの幅Wの 1.5倍の幅と縦リード3bのカットライン長7+ 500μmのウインドウ8を設定する。このウインドウ8の中の縦リード3bの2値化像9をラベリング処理して、外接長方形のX,Yの値を求める。このうちY方向の最大値となるカットライン測定量10をカットライン長7の基準値と比較して、TAB-IC3の打ち抜きの良否を判定する。

請求項（抜粋）：

所定の位置に搬送された実装部品を撮像カメラで撮像し、この撮像画像から前記実装部品の位置を認識して前記実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置において、前記実装部品の撮像画像から、前記実装部品の基準位置から端部までのカットライン長を求める測長手段と、前記カットライン長の基準値があらかじめ入力され、前記測長手段で求めた前記カットライン長とを比較して、前記実装部品の前記基板への供給の可否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平4-188800
特開昭63-289945
電子部品のボンディング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-020154 出願人：松下電器産業株式会社

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審査官引用 (9件)

特開平4-188800
特開平4-188800
特開昭63-289945

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