特許
J-GLOBAL ID：200903006087275829

剥離可能な基板または剥離可能な構造、およびそれらの製造方法

発明者：
アスパール,ベルナール

アスパール,ベルナール について

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モリソー,ユベール

モリソー,ユベール について

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ジユシー,マルク

ジユシー,マルク について

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レサク,オリビエ

レサク,オリビエ について


出願人/特許権者：
コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク

コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク について


代理人 (5件)： 川口 義雄 ,  一入 章夫 ,  小野 誠 ,  大崎 勝真 ,  坪倉 道明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-581571
公開番号（公開出願番号）：特表2004-535664
出願日： 2002年04月11日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
本発明は、薄層の形成に使用される層と基板との間の界面を形成する工程を含む薄層形成方法に関し、この方法は、第1のレベルの機械的強度を有する少なくとも1つの第1の領域(Z1)と、前記第1の領域よりも実質的に低いレベルの機械的強度を有する第2の領域(Z2)とが提供されるように前記界面が形成され、前記第1の領域は前記第2の領域内に含まれることを特徴とする。前記界面は、異なる方法で処理された表面を、前記領域に異なる方法で埋め込まれ脆化する層、または中間多孔質層によって接合させることによって形成することができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも第1の領域(Z1、Z1’)が第1のレベルの機械的強度を有し、さらに第2の領域(Z2、Z2’)が前記第1のレベルの機械的強度よりも有意に大きな第2のレベルの機械的強度を有するように前記界面が形成され、前記第1の領域は前記第2の領域内に含まれることを特徴とする、薄層部分を形成することが意図される層と基板との間の界面を形成する工程を含む薄層形成方法。
IPC (3件)：
H01L27/12 ,  H01L21/02 ,  H01L21/762
FI (3件)：
H01L27/12 B ,  H01L21/02 C ,  H01L21/76 D
Fターム (16件)：
5F032AA91 ,  5F032CA05 ,  5F032CA06 ,  5F032CA17 ,  5F032CA20 ,  5F032DA02 ,  5F032DA04 ,  5F032DA21 ,  5F032DA23 ,  5F032DA24 ,  5F032DA32 ,  5F032DA33 ,  5F032DA53 ,  5F032DA67 ,  5F032DA71 ,  5F032DA78
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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