特許
J-GLOBAL ID：200903046154109710

能動集積回路上のボンディングのためのシステム及び方法

発明者：
ムクル サラン

ムクル サラン について


出願人/特許権者：
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド

テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド について


代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192666
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049190
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】 全体の回路設計のために消費されるシリコン領域を減少させることにより集積回路チップのコストを減少させる。【解決手段】 補強されたボンドパッドを有する集積回路のための構造と製作方法がボンドパッドの下に配置される集積回路の少なくとも1つの部分を含み、この少なくとも1つの回路部分が少なくとも1つの誘電層とこの少なくとも1つの誘電層に配置されるパターン形成された電導性補強構造とを含んでいる。
請求項（抜粋）：
ボンドパッドと、該ボンドパッドの下に配置される集積回路の少なくとも1つの部分と、を含み、前記部分が少なくとも1つの誘電層と該誘電層に配置されるパターン形成された電導性強化構造とを含むことを特徴とする集積回路。
引用特許：
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (22件)
  • 特開平2-077133
  • 特開平2-077133
  • 特開平2-077133
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM