シリコン切断スラリー廃液の再生処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (4件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより , 鈴木亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-137615
公開番号（公開出願番号）：特開2006-315099
出願日： 2005年05月10日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】ワイヤソーによるシリコンウェハー切削工程で排出されるスラリー廃液からクーラントと砥粒を、効率的に回収する方法を提供する。【解決手段】廃スラリーが貯蔵された原料タンク3、廃スラリーと超臨界二酸化炭素流体とを混合してクーラントを抽出する抽出槽5,超臨界流体を減圧してクーラントと二酸化炭素ガスとを分離する気液分離槽6および回収された二酸化炭素を超臨界状態に維持するための圧縮・加熱器4を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

クーラントと砥粒を含む使用済み研磨・切削剤スラリー廃液を、超臨界二酸化炭素流体と接触させ、該スラリー中のクーラントを二酸化炭素流体に溶解抽出させたのち、該流体中の二酸化炭素を超臨界状態から気体状態として分離し、クーラントを回収することを特徴とする研磨・切削剤スラリー廃液の再生処理方法。

IPC (8件)：

B24B 57/02 , B01D 11/00 , B03B 5/00 , B03B 7/00 , B03B 9/06 , B03B 13/00 , B28D 5/04 , C02F 11/00

FI (8件)：

B24B57/02 , B01D11/00 , B03B5/00 Z , B03B7/00 , B03B9/06 , B03B13/00 , B28D5/04 C , C02F11/00 C

Fターム (33件)：

3C047FF06 , 3C047GG17 , 3C058AA05 , 3C058AC01 , 3C058CB06 , 3C058DA03 , 3C069AA01 , 3C069BA06 , 3C069CA04 , 3C069DA04 , 4D056AB17 , 4D056AC24 , 4D056BA16 , 4D056CA13 , 4D056CA20 , 4D056CA21 , 4D056CA22 , 4D056CA31 , 4D056CA39 , 4D056DA01 , 4D056DA02 , 4D059AA30 , 4D059BH01 , 4D059BH08 , 4D059CC07 , 4D059CC10 , 4D059DA37 , 4D071AB13 , 4D071AB23 , 4D071AB45 , 4D071CA03 , 4D071DA01 , 4D071DA15

引用特許：

出願人引用 (10件)

シリコン切断廃液からの砥粒回収方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-293725 出願人：三菱マテリアル株式会社
ワイヤソー砥粒スラリーの再生方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-345000 出願人：石川島汎用機サービス株式会社
特許第3199159号公報

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