特許
J-GLOBAL ID:200903046287032302

配線基板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-132690
公開番号(公開出願番号):特開2004-096072
出願日: 2003年05月12日
公開日(公表日): 2004年03月25日
要約:
【課題】ショート不良を生じることなく低抵抗で狭ピッチ化が可能な配線基板を提供する。【解決手段】基板1上又は基板1に設けた絶縁層6上に形成された電極パターン3,14と、この電極パターン3,14の外側に被着した導体層1A,9と、から成る配線パターン4,10の縦断面形状を、この配線パターン4,10と前記基板1又は前記絶縁層6とが接する接触部分の幅Wb1aを接触部分の反対側端部の幅Wt1aよりも大きい幅にすると共に接触部分の幅Wb1a及び反対側端部の幅Wt1aよりも大きな幅Wm1aを有する形状にした。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板上又は前記基板に設けた絶縁層上に形成された電極パターンと、前記電極パターンの外側に被着した導体層と、から成る所定の縦断面形状を有する配線パターンを備えた配線基板において、 前記配線パターンの前記所定の縦断面形状を、前記配線パターンと前記基板又は前記絶縁層とが接する接触部分の幅を前記接触部分の反対側端部の幅よりも大きい幅にすると共に、前記接触部分の幅よりも大きな幅を有する形状にしたことを特徴とする配線基板。
IPC (3件):
H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46
FI (3件):
H05K1/02 L ,  H05K3/46 Z ,  H01L23/12 Q
Fターム (23件):
5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD05 ,  5E338EE27 ,  5E338EE33 ,  5E346AA06 ,  5E346AA15 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346DD01 ,  5E346DD24 ,  5E346EE39 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH02 ,  5E346HH08 ,  5E346HH25
引用特許:
審査官引用 (6件)
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