特許
J-GLOBAL ID：200903046854337306

安定性の優れた低誘電正接樹脂ワニスおよびそれを用いた配線板材料

発明者：
天羽 悟

天羽 悟 について

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赤星 晴夫

赤星 晴夫 について

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中村 吉宏

中村 吉宏 について

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南 ▲宜▼行

南 ▲宜▼行 について

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村井 康裕

村井 康裕 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-291211
公開番号（公開出願番号）：特開2007-099893
出願日： 2005年10月04日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】低誘電正接な多層プリント配線板の製造に使用される低誘電正接樹脂ワニスの低粘度化とワニスの保存安定性の両立を図り、最終的に低誘電正接な多層プリント配線板の生産性の向上を図る。【解決手段】重量平均分子量1000以下の熱硬化性モノマー(A)、重量平均分子量5,000以上の高分子量体(B)、ハロゲン系難燃剤(C)、酸化ケイ素フィラー(D)、有機溶媒(E)を含有するワニスであって前記、(C)成分と(D)成分の平均粒径がともに0.2〜3.0μmである低誘電正接樹脂ワニス。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
重量平均分子量1000以下の熱硬化性モノマー(A)、重量平均分子量5000以上の高分子量体(B)、下記(式1)または(式2)で表される難燃剤(C)、酸化ケイ素フィラー(D)、有機溶媒(E)を含有するワニスであって前記、(C)成分と(D)成分の平均粒径が0.2〜3.0μmであることを特徴とする低誘電正接樹脂ワニス。
IPC (8件)：
C09D 4/00 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/088 ,  C09D 171/10 ,  C09D 5/18
FI (10件)：
C09D4/00 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610R ,  H05K3/46 T ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R ,  C09D171/10 ,  C09D5/18
Fターム (61件)：
4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AC06 ,  4F072AD05 ,  4F072AD42 ,  4F072AG18 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AL13 ,  4F100AA20A ,  4F100AA20H ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AG00 ,  4F100AH03A ,  4F100AH03H ,  4F100AH05A ,  4F100AH05H ,  4F100AK12A ,  4F100AK12J ,  4F100AK49A ,  4F100AK54A ,  4F100AL05A ,  4F100AL09A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA08A ,  4F100CA23A ,  4F100DD07B ,  4F100DD07C ,  4F100DG12A ,  4F100DG15A ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100JA07A ,  4F100JB13A ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JG05A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00H ,  4J038DF062 ,  4J038FA041 ,  4J038FA181 ,  4J038HA446 ,  4J038JA10 ,  4J038JA13 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038NA15 ,  4J038PB09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA23 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346HH01
引用特許：
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (5件)
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