特許
J-GLOBAL ID：200903046914238388
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
石田 敬
, 鶴田 準一
, 福本 積
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-369759
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200563
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】インクジェット法を用いる、プリント配線板の新規な製造方法の提供。【解決手段】配線パターンが形成された基板表面に、前記配線パターン間を埋めるように、インクジェット法により硬化性インクを噴射し、次いで、必要に応じて当該硬化性インクを硬化させた後、フィルム状又はシート状の硬化性成形物を積層して当該成形物を硬化することにより電気絶縁層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法、及び配線パターンが形成された基板表面に、フィルム状又はシート状の硬化性成形物を積層た後、必要に応じて当該積層された成形物を硬化して樹脂層を形成し、得られた樹脂層に存在する窪みを埋めるように、インクジェット法により硬化性インクを噴射することにより電気絶縁層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された基板表面に、前記配線パターン間を埋めるように、インクジェット法により硬化性インクを噴射し、次いで、必要に応じて当該硬化性インクを硬化させた後、フィルム状又はシート状の硬化性成形物を積層して当該成形物を硬化することにより電気絶縁層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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