特許
J-GLOBAL ID：200903047344591425
半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高田 守
, 高橋 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-255790
公開番号（公開出願番号）：特開2008-078385
出願日： 2006年09月21日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：
【課題】ステージを小さくして装置を小型化することができる半導体装置の製造方法を得る。【解決手段】本発明の半導体装置は、ウェハ10を搭載するステージ31と、ステージ31を覆い、開口部53を有するカバー54と、カバー54の開口部53を通してウェハ10上にチップ20をボンディングするボンディングヘッド32とを備える。そして、カバー54はステージ31に対して回転して開口部53をウェハ10の所望の位置に合わせる。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
ウェハを搭載するステージと、
前記ステージを覆い、開口部を有するカバーと、
前記カバーの前記開口部を通して前記ウェハ上にチップをボンディングするボンディングヘッドとを備え、
前記カバーは前記ステージに対して回転して前記開口部を前記ウェハの所望の位置に合わせることを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F044KK05
, 5F044LL01
, 5F044PP15
, 5F044PP17
, 5F044RR16
