特許
J-GLOBAL ID：200903047404951604

圧力センサパッケージ及び電子部品

発明者：
山本 敏

山本 敏 について

, 
橋本 幹夫

橋本 幹夫 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-070985
公開番号（公開出願番号）：特開2007-248212
出願日： 2006年03月15日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】外部からの応力を受け難い圧力センサと種々の機能を有する各種デバイスとを備えたチップサイズパッケージを実現することにより、平面的にも立体(高さ)的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化が可能な圧力センサパッケージを提供する。【解決手段】本発明の圧力センサパッケージ20は、半導体基板12の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)13を備え、この空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部14とし、このダイアフラム部に感圧素子15を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域βに配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部16を少なくとも備えた圧力センサ10と、前記導電部にそれぞれ配され、該導電部と個別に電気的に接続されるバンプ18と、前記バンプを介して電気的に接続される積層基板21と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体基板の一面において、その中央域の内部に該一面と略平行して広がる空間を備え、該空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部とし、該ダイアフラム部に感圧素子を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域に配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部を少なくとも備えた圧力センサと、 前記導電部にそれぞれ配され、該導電部と個別に電気的に接続されるバンプと、 前記バンプを介して電気的に接続される積層基板と、 を備えたことを特徴とする圧力センサパッケージ。
IPC (2件)：
G01L 9/00 ,  H01L 29/84
FI (2件)：
G01L9/00 303M ,  H01L29/84 B
Fターム (25件)：
2F055AA40 ,  2F055BB01 ,  2F055BB03 ,  2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055EE11 ,  2F055FF23 ,  2F055FF43 ,  2F055GG12 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA01 ,  4M112CA03 ,  4M112CA07 ,  4M112CA13 ,  4M112DA03 ,  4M112DA06 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA06 ,  4M112EA11 ,  4M112EA18 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01 ,  4M112GA03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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