研磨パッド

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：尾崎雄三 , 梶崎弘一 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-182407
公開番号（公開出願番号）：特開2009-018374
出願日： 2007年07月11日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：

【課題】平坦化特性及び面内均一性に優れ、特にウエハ周辺部の平坦化特性に優れる研磨パッドと研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】研磨パッド1は研磨層とクッション層とを有し、クッション層は、アスカーC硬度40〜80度及び独立気泡率70〜90%のポリウレタンを含む発泡倍率1.5〜2.5倍の発泡体からなり吸水率は5%以下とする。研磨パッドは少なくとも研磨層が積層されている面側には無発泡のスキン層を有し、研磨層からクッション層まで貫通する孔を複数形成している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

研磨層とクッション層とを有する研磨パッドにおいて、前記クッション層は、アスカーC硬度40〜80度及び独立気泡率70〜90%の発泡体からなり、かつ少なくとも研磨層が積層されている面側に無発泡のスキン層を有することを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

B24B 37/00 , B24B 37/04 , H01L 21/304

FI (5件)：

B24B37/00 P , B24B37/00 W , B24B37/00 T , B24B37/04 Y , H01L21/304 622F

Fターム (4件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

研磨パッド用クッション層
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-355138 出願人：東洋紡績株式会社
研磨パッドの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-368528 出願人：東レ株式会社

審査官引用 (5件)

研磨パッド用クッション材
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-035818 出願人：日本発条株式会社
溝付き研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-360785 出願人：住友ベークライト株式会社
研磨パッド及び研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-290313 出願人：株式会社東芝

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