特許
J-GLOBAL ID:200903048578890414
平面研磨装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
正林 真之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-253032
公開番号(公開出願番号):特開2002-059364
出願日: 2000年08月23日
公開日(公表日): 2002年02月26日
要約:
【要約】【課題】 研磨中(定盤回転中)にウエハの厚みおよび研磨クロスの厚みを測定し、定盤を途中で停止させることなくウエハの仕上げ厚みや平坦度を正確に作りこむことができる平面研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨定盤10に計測用観察窓14を設け、板状ワークピース13を透過する波長を光源とする共焦点光学系を当該定盤10に固定し、その計測スポットを上下に移動させ、片側から、ワークピース裏面、ワークピース表面、スラリ液表面の3点の位置の計測をすることによって、ワークピース13の厚さ及びスラリ液の厚さを精密に検出するようにする。
請求項(抜粋):
流体研磨剤を使用して半導体ウエハ、磁気ディスク基板、ガラス基板その他の板状ワークピースの両面を同時に研磨加工するための平面研磨装置であって、前記流体研磨剤を介在させて前記板状ワークピースを挟み込み、当該挟み込まれた板状ワークピースの表面を研磨加工するために水平運動をする一対の定盤と、この上下定盤の間に配置され、前記板状ワークピースを保持すると共に前記上下定盤に対して相対的に水平運動をするキャリアと、前記板状ワークピースに対して透過する波長を光源とし、前記一対の定盤内において前記板状ワークピースの厚み方向に移動可能な焦点を形成すると共にその共焦点ピンホールを前記一対の定盤外に備える共焦点光学計測装置と、を備え、前記一対の定盤の少なくとも一方には、前記透過光を透過する観察窓が設けられている平面研磨装置。
IPC (4件):
B24B 37/04
, G01B 11/06 101
, H01L 21/304 621
, H01L 21/304 622
FI (4件):
B24B 37/04 K
, G01B 11/06 101 Z
, H01L 21/304 621 A
, H01L 21/304 622 S
Fターム (28件):
2F065AA30
, 2F065AA63
, 2F065BB03
, 2F065BB15
, 2F065CC03
, 2F065CC19
, 2F065FF10
, 2F065FF44
, 2F065GG06
, 2F065GG22
, 2F065HH04
, 2F065HH13
, 2F065JJ09
, 2F065LL00
, 2F065LL04
, 2F065LL30
, 2F065PP02
, 2F065PP12
, 2F065QQ14
, 2F065QQ42
, 2F065TT06
, 3C058AA09
, 3C058AB04
, 3C058AC02
, 3C058AC04
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA18
引用特許:
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示
前のページに戻る