特許
J-GLOBAL ID:200903048707842367
半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-100515
公開番号(公開出願番号):特開2003-298072
出願日: 2002年04月02日
公開日(公表日): 2003年10月17日
要約:
【要約】【課題】逆回復特性を向上させつつ逆回復時の耐量を向上させたPiNダイオードを実現する。【解決手段】PiNダイオードにおいて、N- ベース層1 と、N- ベース層の第1主表面に形成されたPエミッタ層3 と、N- ベース層の第2主表面に形成されたPエミッタ層2 と、Pエミッタ層に接してN- ベース層中に選択的に形成されたN型ピラー層6 と、N- ベース層とN型ピラー層に接してN- ベース層中に形成されたP型ピラー層7 とを具備する。
請求項(抜粋):
第1導電型ベース層と、前記第1導電型ベース層の第1主表面に形成された第1導電型エミッタ層と、前記第1導電型ベース層の第2主表面に形成された第2導電型エミッタ層と、前記第2導電型エミッタ層に接して前記第1導電型ベース層中に選択的に形成された第1導電型ピラー層と、前記第1導電型ベース層と前記第1導電型ピラー層に接して前記第1導電型ベース層中に形成された第2導電型ピラー層とを具備したことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件):
H01L 29/861
, H01L 21/329
, H01L 29/47
, H01L 29/872
FI (3件):
H01L 29/91 D
, H01L 29/91 B
, H01L 29/48 F
Fターム (11件):
4M104AA01
, 4M104AA03
, 4M104AA04
, 4M104CC01
, 4M104CC03
, 4M104FF10
, 4M104FF32
, 4M104GG02
, 4M104GG03
, 4M104GG18
, 4M104HH20
引用特許:
出願人引用 (8件)
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超接合半導体素子の製造方法および超接合半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-004176
出願人:富士電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-233671
出願人:富士電機株式会社
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高耐圧半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-189181
出願人:富士電機株式会社
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定電圧ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-287740
出願人:日本電気株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-087545
出願人:株式会社東芝
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電力用ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-136253
出願人:富士電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-140546
出願人:株式会社日立製作所, 関西電力株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-073325
出願人:三菱電機株式会社
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審査官引用 (8件)
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超接合半導体素子の製造方法および超接合半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-004176
出願人:富士電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-233671
出願人:富士電機株式会社
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定電圧ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-287740
出願人:日本電気株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-087545
出願人:株式会社東芝
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高耐圧半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-189181
出願人:富士電機株式会社
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電力用ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-136253
出願人:富士電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-140546
出願人:株式会社日立製作所, 関西電力株式会社
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半導体装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-073325
出願人:三菱電機株式会社
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