特許
J-GLOBAL ID：200903048725731254

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
藤村 誠

藤村 誠 について


出願人/特許権者：
日本ゼオン株式会社

日本ゼオン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-042247
公開番号（公開出願番号）：特開2006-229038
出願日： 2005年02月18日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】 信号損失が少なく、導体層の密着性に優れた多層プリント配線板を製造する。【解決手段】 最外層が導体層である内層基板上に、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層を形成し、この表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させた後、樹脂層を硬化して電気絶縁層を形成させ、次いで当該電気絶縁層表面に親水化処理した後、当該電気絶縁層表面を乾燥させ、更に金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、その後めっき法により導体層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
最外層が導体層である内層基板上に、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層を形成し、この表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させた後、樹脂層を硬化して電気絶縁層を形成させ、次いで当該電気絶縁層表面に親水化処理した後、当該電気絶縁層表面を乾燥させ、更に金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、その後めっき法により導体層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/18
FI (2件)：
H05K3/46 B ,  H05K3/18 B
Fターム (30件)：
5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343BB23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB55 ,  5E343CC48 ,  5E343DD33 ,  5E343EE32 ,  5E343EE37 ,  5E343ER04 ,  5E343ER32 ,  5E343GG02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD23 ,  5E346EE33 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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