特許
J-GLOBAL ID：200903049288952447

セラミック回路基板

発明者：
平川 哲生

平川 哲生 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045058
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246714
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】メタライズ配線層に大きな電流が流れた時、メタライズ配線層が溶断してしまう。【解決手段】セラミック基板1に複数のメタライズ配線層2を形成して成るセラミック回路基板であって、前記メタライズ配線層2の一部に銅から成る金属回路板3が取着されており、かつ該金属回路板3の断面積をS(mm2)、流れる電流をi(A)とした時、S≧6×10-5i2を満足する。
請求項（抜粋）：
セラミック基板に複数のメタライズ配線層を形成して成るセラミック回路基板であって、前記メタライズ配線層の一部に銅から成る金属回路板が取着されており、かつ該金属回路板の断面積をS(mm2)、流れる電流をi(A)とした時、S≧6×10-5i2を満足することを特徴とするセラミック回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/09 ,  C04B 35/111 ,  H01L 23/13 ,  H05K 3/24
FI (4件)：
H05K 1/09 C ,  H05K 3/24 Z ,  C04B 35/10 D ,  H01L 23/12 C
Fターム (40件)：
4E351AA07 ,  4E351AA14 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351EE01 ,  4E351GG04 ,  4E351GG06 ,  4G030AA07 ,  4G030AA08 ,  4G030AA36 ,  4G030AA37 ,  4G030AA61 ,  4G030BA12 ,  4G030CA08 ,  4G030GA15 ,  4G030GA17 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB08 ,  5E343BB12 ,  5E343BB13 ,  5E343BB14 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD52 ,  5E343DD62 ,  5E343EE22 ,  5E343ER35 ,  5E343GG13
引用特許：
審査官引用 (7件)
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