特許
J-GLOBAL ID:200903049670254539
加熱処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高山 宏志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-044362
公開番号(公開出願番号):特開2001-237156
出願日: 2000年02月22日
公開日(公表日): 2001年08月31日
要約:
【要約】【課題】 複雑な制御を行わなくても加熱プレートの温度均一性を良好にすることができる加熱処理装置を提供すること。【解決手段】 基板Wを所定温度に加熱処理するホットプレートユニット(HP)において、加熱プレート51に複数の直線状の発熱体60が配列され、隣接する発熱体60の間に複数の直線状のヒートパイプ80が配列されている。
請求項(抜粋):
基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、その表面に基板を近接または載置して、加熱処理する加熱プレートと、この加熱プレートに配置され給電されることにより発熱する複数の発熱体と、これら発熱体の間に配置された複数のヒートパイプとを具備することを特徴とする加熱処理装置。
Fターム (1件):
引用特許:
審査官引用 (7件)
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基板加熱処理用均温プレート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-199120
出願人:東レ株式会社, トクデン株式会社
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レジスト硬化装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-221893
出願人:日本電気株式会社
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熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-366953
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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