特許
J-GLOBAL ID：200903050031824454

接着剤の塗布装置及び接着剤の塗布方法

発明者：
下田 法昭

下田 法昭 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-119926
公開番号（公開出願番号）：特開2004-321932
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】本発明は、不適切な基板に対する接着剤の塗布を回避して、適切な塗布作業を実施する。【解決手段】ステージ2上に搬送供給された基板1までの距離を距離計4で測定するので、制御器8は供給された基板1の厚さ(d)を演算により算出し、予め設定された塗布すべき基板の基板厚さと対応比較する。制御器8は、測定された基板1の基板厚さ(d)が、予め設定された塗布すべき基板の基板厚さの許容範囲内にないと判定したときには、不適切な基板がステージ上に搬送供給されたものとして、制御器8は塗布作業を実施しないように制御するので、無駄な塗布作業を回避できる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
搬送供給されてくる基板を水平に載置するステージと、このステージの上方に配置された鉛直軸移動機構と、この鉛直軸移動機構に駆動され、接着剤を吐出するノズルを支持する塗布ヘッドと、前記ノズルと前記ステージとを水平方向にて相対移動させる水平移動機構とを備えた接着剤の塗布装置において、 前記ステージに供給された基板の厚さを求める厚さ測定器と、 この厚さ測定器によって求めた基板の厚さを基準値と比較し、その比較結果より供給された基板が今回塗布対象の基板か否かを判定する制御器とを備えたことを特徴とする接着剤の塗布装置。
IPC (5件)：
B05C5/00 ,  B05C11/00 ,  B05D1/26 ,  B05D7/24 ,  G01B11/00
FI (5件)：
B05C5/00 101 ,  B05C11/00 ,  B05D1/26 Z ,  B05D7/24 301P ,  G01B11/00 B
Fターム (25件)：
2F065AA06 ,  2F065BB13 ,  2F065GG04 ,  2F065PP12 ,  4D075AC08 ,  4D075AC73 ,  4D075AC88 ,  4D075AC93 ,  4D075CA12 ,  4D075DA06 ,  4D075DA34 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EA35 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA22 ,  4F041BA38 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042BA03 ,  4F042BA08 ,  4F042DH00
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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