微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-212468
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031030
出願日： 2001年07月12日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行える微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】接着性フィルム積層体の任意の位置に導電性微粒子が配置されている微粒子配置導電接続フィルムであって、前記接着性フィルム積層体は、接着性フィルムの両面が離型性を有するフィルムで覆われてなるものであり、前記導電性微粒子は、少なくとも一部が前記接着性フィルムより露出している微粒子配置導電接続フィルム。

請求項（抜粋）：

接着性フィルム積層体の任意の位置に導電性微粒子が配置されている微粒子配置導電接続フィルムであって、前記接着性フィルム積層体は、接着性フィルムの両面が離型性を有するフィルムで覆われてなるものであり、前記導電性微粒子は、少なくとも一部が前記接着性フィルムより露出していることを特徴とする微粒子配置導電接続フィルム。

IPC (11件)：

H01B 5/16 , B32B 7/02 104 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J201/00 , H01B 5/00 , H01B 13/00 501 , H01R 4/04 , H01R 11/01 501 , H05K 3/32 , H05K 3/36

FI (11件)：

H01B 5/16 , B32B 7/02 104 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , C09J201/00 , H01B 5/00 H , H01B 13/00 501 P , H01R 4/04 , H01R 11/01 501 E , H05K 3/32 B , H05K 3/36 A

Fターム (99件)：

4F100AB16 , 4F100AK01A , 4F100AK01C , 4F100AK01D , 4F100AK02 , 4F100AK25 , 4F100AK42 , 4F100AK53 , 4F100AL01 , 4F100AN02 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10C , 4F100BA10D , 4F100DD07B , 4F100DE01B , 4F100EH71 , 4F100GB41 , 4F100JG01 , 4F100JG01B , 4F100JG04 , 4F100JL11A , 4F100JL14C , 4F100JL14D , 4F100YY00B , 4J004AA09 , 4J004AA10 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AB01 , 4J004BA02 , 4J004DB02 , 4J004EA06 , 4J004FA05 , 4J040DE031 , 4J040DF001 , 4J040DF002 , 4J040DM011 , 4J040EB031 , 4J040EB032 , 4J040EB111 , 4J040EC001 , 4J040ED001 , 4J040ED091 , 4J040EF001 , 4J040EH011 , 4J040EH012 , 4J040EH031 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040JA11 , 4J040JB02 , 4J040JB09 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA08 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA10 , 4J040MB09 , 4J040NA19 , 4J040PA33 , 5E085BB08 , 5E085BB17 , 5E085BB26 , 5E085CC03 , 5E085DD06 , 5E085EE34 , 5E085EE38 , 5E085FF11 , 5E085GG15 , 5E085GG33 , 5E085HH34 , 5E085JJ06 , 5E085JJ13 , 5E085JJ19 , 5E085JJ36 , 5E085JJ38 , 5E319BB11 , 5E319CC61 , 5E319CD26 , 5E319GG01 , 5E319GG15 , 5E344AA01 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CD02 , 5E344DD14 , 5E344EE21 , 5G307HA02 , 5G307HB00 , 5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (10件)

異方導電性樹脂フィルム状成形物の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-096338 出願人：日立化成工業株式会社
異方性導電薄膜および該異方性導電薄膜を使用したポリマー基板接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-235891 出願人：株式会社リコー
異方性導電膜およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-088876 出願人：ザウィタカーコーポレーション

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