特許
J-GLOBAL ID:200903050593463560
半導体装置の作製方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-248346
公開番号(公開出願番号):特開2003-059831
出願日: 2001年08月17日
公開日(公表日): 2003年02月28日
要約:
【要約】【課題】 結晶方位を制御して、配向の揃った結晶質半導体膜を形成すると共に、不純物の濃が低減された結晶質半導体膜を得る技術を提供することを目的とする。【解決手段】 絶縁表面上に、非晶質半導体で成る第1半導体領域を形成し、第1半導体領域の一端から他端に向けて連続発振レーザービームを走査して、第1半導体領域を一旦溶融させて結晶化し、その後、TFTの活性層を形成するために第1半導体領域をエッチングして第2半導体領域を形成するものである。エッチングで形成される第2半導体領域のパターンは、TFTにおける電界効果移動度を向上させるために、レーザービームの走査方向と薄膜トランジスタにおけるチャネル長方向とを概略一致させる。
請求項(抜粋):
薄膜トランジスタを有する半導体装置の作製方法であって、絶縁表面上に第1半導体領域を形成し、前記第1半導体領域の一端から他端に向けて連続発振レーザービームを走査して、当該第1半導体領域を結晶化させ、その後、前記第1半導体領域をエッチングして、前記レーザービームの走査方向と、薄膜トランジスタにおけるチャネル長方向とが概略一致するように第2半導体領域を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
IPC (3件):
H01L 21/20
, H01L 21/336
, H01L 29/786
FI (3件):
H01L 21/20
, H01L 29/78 627 G
, H01L 29/78 627 Z
Fターム (67件):
5F052AA02
, 5F052BA01
, 5F052BB01
, 5F052BB02
, 5F052BB04
, 5F052DA02
, 5F052DB03
, 5F052EA16
, 5F052FA02
, 5F052FA06
, 5F052FA22
, 5F052JA01
, 5F110AA01
, 5F110AA08
, 5F110BB02
, 5F110BB04
, 5F110BB05
, 5F110CC02
, 5F110CC07
, 5F110DD02
, 5F110DD03
, 5F110DD05
, 5F110DD15
, 5F110EE03
, 5F110EE04
, 5F110EE06
, 5F110EE34
, 5F110FF02
, 5F110FF03
, 5F110FF04
, 5F110FF09
, 5F110FF30
, 5F110GG01
, 5F110GG02
, 5F110GG13
, 5F110GG17
, 5F110GG25
, 5F110GG33
, 5F110GG34
, 5F110GG45
, 5F110HJ12
, 5F110HJ23
, 5F110HL03
, 5F110HL04
, 5F110HM15
, 5F110NN02
, 5F110NN23
, 5F110NN24
, 5F110NN73
, 5F110PP01
, 5F110PP03
, 5F110PP04
, 5F110PP05
, 5F110PP06
, 5F110PP07
, 5F110PP10
, 5F110PP23
, 5F110PP24
, 5F110PP29
, 5F110PP34
, 5F110PP35
, 5F110PP36
, 5F110PP40
, 5F110QQ11
, 5F110QQ19
, 5F110QQ24
, 5F110QQ28
引用特許:
審査官引用 (12件)
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半導体薄膜の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-315192
出願人:日本電気株式会社
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半導体装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-262596
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体膜の作製方法及び半導体装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-205346
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-077699
出願人:シャープ株式会社
-
特開昭57-113267
-
半導体膜の形成方法および半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-361946
出願人:シャープ株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-230248
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
特開昭60-143666
-
特開平2-181419
-
特開昭62-104117
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レーザー照射装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-021011
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
特開昭57-072319
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