特許
J-GLOBAL ID:200903050681783531
軸出し装置、膜厚測定装置、成膜装置、軸出し方法及び膜厚測定方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石島 茂男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-372456
公開番号(公開出願番号):特開2002-174502
出願日: 2000年12月07日
公開日(公表日): 2002年06月21日
要約:
【要約】【課題】導電性薄膜が表面に成膜された薄膜の膜厚分布を容易に求めることができる技術に関する。【解決手段】本発明の膜厚測定装置11は、リフタ14と、支持台13と、発光装置151と受光装置152とを有している。リフタ14は、ウエハ50の中心が支持台13の中心と一致した状態でウエハ50を支持台13表面に載せ、ウエハの中心を求める。ウエハの中心でウエハ50を回転させながら発光装置151がウエハ50の周縁にレーザ光を照射し、レーザ光がノッチ53を通るか否かでノッチ53の位置を検出することができる。こうしてノッチ53の位置とウエハ50の中心の位置を検出してウエハ50表面の中心軸線を求め、この中心軸線とウエハ50の中心とでウエハ50表面での任意の位置の座標を定めることができ、所定位置におけるウエハ50表面の薄膜の膜厚を求めることができる。
請求項(抜粋):
円形の基板の表面における中心軸線を求めるように構成された軸出し装置であって、前記基板を表面に載置して支持できるように構成された支持台と、前記支持台を、前記支持台の表面を含む面内で回転できるように構成された駆動機構と、前記支持台の周縁部近傍に配置された発光装置と、前記発光装置と対向して前記支持台の周縁部近傍に配置された受光装置とを有し、前記発光装置は、前記受光装置に向けて光を発することができるように構成された軸出し装置。
IPC (4件):
G01B 7/06
, H01L 21/205
, H01L 21/66
, H01L 21/68
FI (5件):
G01B 7/06 A
, H01L 21/205
, H01L 21/66 P
, H01L 21/68 M
, H01L 21/68 P
Fターム (54件):
2F063AA16
, 2F063BB02
, 2F063BB07
, 2F063BC09
, 2F063GA08
, 2F063GA29
, 2F063GA79
, 2F063JA04
, 2F063LA27
, 4M106AA01
, 4M106AA11
, 4M106BA05
, 4M106BA14
, 4M106CA48
, 4M106DG05
, 4M106DH03
, 4M106DH16
, 4M106DH32
, 4M106DJ05
, 4M106DJ07
, 5F031CA02
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA12
, 5F031GA02
, 5F031GA38
, 5F031GA44
, 5F031GA47
, 5F031GA49
, 5F031HA13
, 5F031HA16
, 5F031HA32
, 5F031HA53
, 5F031JA01
, 5F031JA02
, 5F031JA05
, 5F031JA06
, 5F031JA13
, 5F031JA15
, 5F031JA17
, 5F031JA32
, 5F031JA35
, 5F031KA02
, 5F031KA03
, 5F031KA06
, 5F031KA08
, 5F031KA11
, 5F031KA14
, 5F031MA04
, 5F031MA25
, 5F031MA33
, 5F031NA05
, 5F031NA07
, 5F045GB09
引用特許:
審査官引用 (15件)
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ノッチ合わせ機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-333647
出願人:株式会社メックス
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特開昭63-153839
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半導体工場と半導体の生産方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-262759
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭64-054347
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特開昭61-066104
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特開昭62-225903
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半導体生産方法及びそのシステム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-054298
出願人:株式会社日立製作所
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円形基板位置決め装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-164153
出願人:株式会社ニコン
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特開平3-283618
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-337071
出願人:国際電気株式会社
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成膜装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-128437
出願人:ソニー株式会社
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特開平4-206940
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半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-298998
出願人:株式会社日立製作所
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半導体装置の製造装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-124844
出願人:松下電子工業株式会社
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-174331
出願人:株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
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