半導体製造装置及び半導体製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-126657
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347271
出願日： 2003年05月01日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】半導体製造装置及び方法を提供する。【解決手段】本発明は半導体製造装置として、位置補正装置、昇降装置、ノズル、ノズル移動装置及びフラットゾーン整列装置を有する。半導体製造装置内に移送されたウェーハは位置補正装置によりチャックの中心に正確に置かれるように正位置に配置される。また、フラットゾーン整列装置によりウェーハのフラットゾーンは一定の方向に向かうように整列される。ノズルは移動することができるので、ウェーハエッジのエッチング幅を容易に調節可能であり、ウェーハのフラットゾーンも同一のエッチング幅でエッチング可能である。

請求項（抜粋）：

半導体製造装置において、基板が置かれるチャックと、前記基板が前記チャックの中心に置かれるように該基板を正位置に移動させるピンを有する位置補正装置と、前記基板のエッジに流体を噴射する第1ノズルとを含むことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 648

FI (3件)：

H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 648 Z , H01L 21/306 R

Fターム (5件)：

5F043DD13 , 5F043EE07 , 5F043EE08 , 5F043EE35 , 5F043EE36

引用特許：

審査官引用 (6件)

基板処理装置および基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-318783 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
処理装置及び処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-219464 出願人：東京エレクトロン株式会社
基板処理装置および基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-201199 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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