特許
J-GLOBAL ID：200903051147681339

試料の断面構造観察方法

発明者：
完山 正林

完山 正林 について


出願人/特許権者：
セイコーインスツルメンツ株式会社

セイコーインスツルメンツ株式会社 について


代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-010159
公開番号（公開出願番号）：特開2001-202916
出願日： 2000年01月14日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的課題は、集束イオンビーム装置を用いた観察断面の加工・観察技術において、断面部加工の過程で試料表面に本来の試料表面形状を明示した顕微鏡像を得る方法を提供することにある。【解決手段】 本発明は、未加工の試料表面に該試料表面とは異なる素材の被覆層をまず形成し、その後保護層を形成させるデポジションを実行し、更にその部分の断面加工を実施することで、本来の試料表面とデポジションによって保護層が付着堆積した部分の境界に異なる素材の被膜層が介在する形態としたものであって、顕微鏡像においてこの異なる材質の被膜層の存在が本来の試料表面形状を明示することができるものである。
請求項（抜粋）：
試料表面に該表面の物質とは異なる材質からなる被覆層を形成させるステップと、観察断面部近傍にガス銃の噴射とイオンビーム照射により保護層を形成させるステップと、試料面上部方向から高電流の集束イオンビームを照射して観察断面前方に観察用の穴あけ加工を施すステップと、試料面上部方向から低電流の集束イオンビームを照射して観察断面を研磨するステップと、試料台をチルトして観察断面に対して深い角度のイオンビームを走査して該観察断面の顕微鏡像を得るステップとからなる試料溝部の断面構造観察方法。
IPC (5件)：
H01J 37/28 ,  G01N 1/28 ,  G01N 1/32 ,  G01N 23/225 ,  H01J 37/31
FI (6件)：
H01J 37/28 Z ,  G01N 1/32 B ,  G01N 23/225 ,  H01J 37/31 ,  G01N 1/28 N ,  G01N 1/28 G
Fターム (19件)：
2G001AA05 ,  2G001BA06 ,  2G001CA05 ,  2G001GA01 ,  2G001GA06 ,  2G001GA13 ,  2G001HA13 ,  2G001JA08 ,  2G001JA12 ,  2G001KA20 ,  2G001LA11 ,  2G001PA12 ,  2G001PA14 ,  2G001RA03 ,  2G001RA04 ,  2G001RA08 ,  2G001RA20 ,  5C033UU02 ,  5C033UU03
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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