特許
J-GLOBAL ID:200903051400624444
光素子モジュール
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小林 保
, 大塚 明博
, 小島 猛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-272529
公開番号(公開出願番号):特開2008-090097
出願日: 2006年10月04日
公開日(公表日): 2008年04月17日
要約:
【課題】光学的な損失の低減を図ることが可能な光素子モジュールを提供する。また、伝送速度の高速化に有用な光素子モジュールを提供する。【解決手段】光素子モジュール22は、発光素子25又は受光素子と、リードフレーム26と、発光素子25又は受光素子をリードフレーム26の一部と共に収納する樹脂製の筐体27と、この筐体27の開口部40に固定されて光ファイバ端末が挿入される樹脂製の筒体28とを備えて構成される。筒体28は、発光素子25又は受光素子と光ファイバ端末との間に介在するレンズ45を一体化してなる。発光素子25又は受光素子はVCSEL又はPDであり、光ファイバはPCFである。【選択図】図5
請求項(抜粋):
発光素子は受光素子と、リードフレームと、前記発光素子又は受光素子を前記リードフレームの一部と共に収納する樹脂製の筐体と、該筐体の開口部に固定されて光ファイバ端末が挿入される樹脂製の筒体とを備え、該筒体は、前記発光素子又は受光素子と前記光ファイバ端末との間に介在するレンズを一体化してなる
ことを特徴とする光素子モジュール。
IPC (3件):
G02B 6/42
, H01L 31/023
, H01S 5/022
FI (3件):
G02B6/42
, H01L31/02 C
, H01S5/022
Fターム (33件):
2H137AB05
, 2H137AB06
, 2H137AC12
, 2H137BA02
, 2H137BB03
, 2H137BB12
, 2H137BB23
, 2H137BC03
, 2H137BC10
, 2H137BC14
, 2H137CA15A
, 2H137CA20F
, 2H137CB03
, 2H137CB25
, 2H137CB32
, 2H137CC01
, 2H137DA07
, 5F088BA02
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088JA02
, 5F088JA06
, 5F088JA12
, 5F088JA14
, 5F173MA02
, 5F173MB10
, 5F173MC03
, 5F173MC15
, 5F173ME74
, 5F173ME83
, 5F173MF03
, 5F173MF23
, 5F173MF39
引用特許:
出願人引用 (11件)
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光ファイバモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-212360
出願人:シチズン電子株式会社
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光伝送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-342274
出願人:株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
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光通信装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-082676
出願人:株式会社日立製作所
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審査官引用 (10件)
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光伝送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-342274
出願人:株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
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光通信装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-082676
出願人:株式会社日立製作所
-
光結合器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-009991
出願人:シャープ株式会社
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