特許
J-GLOBAL ID：200903051739939720
現像処理方法および現像処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351024
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260718
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 基板上の現像処理をコントロールして、基板上に形成される回路パターンの線幅の均一化を図ることができる現像処理方法および装置を提供すること。【解決手段】 ウエハWに現像液を塗布した後、ウエハWに対向してヘッド部材106を配置し、ウエハWの現像中に、このヘッド部材106の流体吐出口110からウエハW上の現像液に向けて流体を吐出し、回路パターンの線幅が不均一になる領域に流体を供給することにより、その領域の現像液の温度、現像液の厚み、現像液の液面状態等をコントロールする。
請求項（抜粋）：
露光処理後の基板表面に現像液を塗布して現像処理を行う現像処理方法であって、基板表面に現像液を塗布する際に、基板上の現像液に流体を供給する工程を有し、これにより現像処理をコントロールすることを特徴とする現像処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/30 502
H01L 21/30 569 F
, G03F 7/30 502
, H01L 21/30 569 C
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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