特許
J-GLOBAL ID：200903051806418691
基板端面研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-106237
公開番号（公開出願番号）：特開平11-300588
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェハのような基板の端面部分を研磨する基板端面研磨装置を提供する。【構成】 実質的に同径の複数の基板を端面が揃うように上下に積み重ねて保持する基板保持手段30,32,40と、この基板保持手段とともに複数の基板を軸まわりに一括回転させる基板回転手段20と、複数の基板の端面部分に一括に押し当てられるブラシ本体を有する主ブラシ50A,50B と、ブラシ本体を支軸まわりに回転させるブラシ回転手段53と、研磨液を基板の端面部分およびブラシ本体の少なくとも一方に向けて供給するノズル90と、を具備する。
請求項（抜粋）：
実質的に同径の複数の基板を端面が揃うように上下に積み重ねて保持する基板保持手段と、この基板保持手段とともに複数の基板を軸まわりに一括回転させる基板回転手段と、前記複数の基板の端面部分に一括に押し当てられるブラシ本体を有する主ブラシと、前記ブラシ本体を支軸まわりに回転させるブラシ回転手段と、研磨液を基板の端面部分および前記ブラシ本体の少なくとも一方に向けて供給するノズル手段と、を具備することを特徴とする基板端面研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 9/00 601
, H01L 21/304 621
B24B 9/00 601 H
, H01L 21/304 621 E
