特許
J-GLOBAL ID：200903052361513024

はんだコートリッド

発明者：
吉野 秀行

吉野 秀行 について

, 
谷口 早苗

谷口 早苗 について

, 
禅 三津夫

禅 三津夫 について

, 
東 剛憲

東 剛憲 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について

, 
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-380985
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184886
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】 低温で封止作業を行い、はんだ成分の揮発を防止できる簡便かつ安価なパッケージ用のリッドを提供する。【解決手段】 少なくともパッケージとの接合領域に液相線温度が220 °C以上のSn-Sb 系はんだ合金から成る鉛フリーはんだ層を設ける。水晶振動子のパッケージ用リッドとして特に有用である。
請求項（抜粋）：
少なくともパッケージとの接合領域に液相線温度220 °C以上のSn-Sb 系合金から成る鉛フリーはんだ層を設けた、半導体装置のパッケージ用はんだコートリッド。
IPC (2件)：
H01L 23/02 ,  H01L 23/10
FI (3件)：
H01L 23/02 C ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/10 B
引用特許：
審査官引用 (19件)
全件表示
引用文献：
審査官引用 (6件)
  • はんだ付けの基礎と応用, 20000625, 初版第1刷, 193
  • はんだ付けの基礎と応用, 20000625, 初版第1刷, 193
  • はんだ付けの基礎と応用, 20000625, 初版第1刷, 193
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM