特許
J-GLOBAL ID：200903052552530727

部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方法

発明者：
吉澤 潤

吉澤 潤 について


出願人/特許権者：
日本シイエムケイ株式会社

日本シイエムケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-031842
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237682
出願日： 2001年02月08日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 精度のいらないザグリ加工で、スルーホールの接続信頼性の高い、部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板凹部その製造方法の提供。【解決手段】 多層プリント配線板をベース基板1とし、一方の面に内層の回路2及びソルダーレジスト層3を形成する工程と;一方の面にザグリ凹部4Pを有する銅張積層板4を、ベース基板の回路形成面に、ザグリ凹部に対応する開口部5Pを有する接着シート5を介して積層する工程と;貫通孔7を形成し、めっき8処理し、外層の回路9及びソルダーレジスト層10を形成する工程と;ザグリ凹部の蓋部分4Rをザグリ加工して部品実装用凹部11Pを形成する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
ザグリ加工による部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板であって、ベース基板の回路形成が施された面には部分的にソルダーレジスト層が施されており、かつ開口部を設けた接着シートを介して当該回路形成面に銅張積層板が積層されていると共に、前記接着シートの介在部分にはソルダーレジスト層が形成されていないことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/28
FI (5件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 501 Z ,  H05K 3/28 B
Fターム (36件)：
5E314BB05 ,  5E314CC15 ,  5E314DD04 ,  5E314GG11 ,  5E314GG14 ,  5E314GG24 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE15 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH21 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (7件)
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